深圳市亿晟科技获得一种工控主机的高效散热结构专利进步主板散热作用
发布时间：2025-02-07 作者: 管道浮体
金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市亿晟科技有限公司获得一项名为“一种工控主机的高效散热结构”的专利，授权公告号CN 222259961 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型触及工控主机散热技术领域，公开了一种工控主机的高效散热结构。包含外壳、榜首散热件和散热鳍片。外壳装置于主板上；榜首散热件设置于外壳的内侧且与主板上的主热源的方位相对应榜首散热件与主板上的主热源彼此触摸；散热鳍片设置于外壳的外侧且与外界空气彼此触摸，榜首散热件热量可经过传递至散热鳍片中；其间，当外壳装置在主板上后，主板的热量可经榜首散热件导入散热鳍片中并经过散热鳍片散发至外界空气。当外壳装置在主板上后，主板的热量能够经由榜首散热件导入散热鳍片中，并经过散热鳍片散发至外界空气。经过这样的设置，能大大的提高主板的散热作用，以保证主板的正常运转温度。
天眼查资料显现，深圳市亿晟科技有限公司，成立于2015年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3000万人民币，实缴本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市亿晟科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目3次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息34条，此外企业还具有行政许可14个。
